近期，外媒报道大型芯片制造商与相关供应商正增加在新加坡的产量，以满足中长期市场需求并分散供应链的风险。
两家大厂计划投资新加坡
半导体材料厂商Soitec计划将其在新加坡的硅晶圆厂产能提高一倍，而应用材料公司也已开始在新加坡建造一座工厂。
去年12月末，Soitec宣布投资3.73亿美元的新加坡白沙（Pasir Ris）硅晶圆厂扩建项目破土动工，这些晶圆将用于5G移动手机芯片以及汽车和智能设备，预计将在2025年第一季度投产。扩建完成后，该项目将使Soitec新加坡工厂年产能翻番，300mm SOI硅晶圆产能将达到约200万片/年，同时其在Soitec全球硅晶圆总产量占比将从50%增长到66%以上。
同在去年12月，应用材料宣布在新加坡扩产计划，拟投资6亿美元在Tampines Industrial Crescent建设新的生产基地。此外，该公司还公布了一项名为“新加坡2030”的八年计划，以继续扩大在这里的业务，目前，新加坡已经集中了应用材料在美国以外的大部分生产能力。
半导体产业迁移，新加坡受关注
受多重因素影响，全球半导体供应链正在进行迁移，东南亚地区被寄予厚望。其中，新加坡作为亚洲知名的金融与科技中心，尽管国土面积不大，但电子信息产业发达，而且近年在政策支持、厂商投资等助力下，逐渐形成完整半导体产业链。
公开资料显示，新加坡约有40家IC设计公司，在其半导体产业链中有较高占比。另外，新加坡还拥有十余家硅晶圆厂，8家晶圆厂，20家封测公司以及其他半导体产业链相关企业。
晶圆制造环节，包括美光、英飞凌、恩智浦、意法半导体等IDM公司以及格芯、联电等晶圆代工企业均有在新加坡投资建厂。
据悉，联电方面已经通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币（约10.6亿美元），部分将用于投资新加坡工厂。
此外，其他晶圆代工厂也不排除未来将在新加坡建厂，如世界先进董事长方略近期便透露，为应对客户分散风险要求，世界先进也正评估海外设厂，新加坡是候选地点之一。
搬运自微信公众号：汽车半导体情报局
